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Self-planarization: a new concept for 3-D and high density integrated circuits
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Document type | Communication à un colloque (Conference Paper) – Présentation orale avec comité de sélection |
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Publication date | 1988 |
Language | Anglais |
Conference | "FED 3D Workshop 1988", Miyagi-Zao (Japan) (du 30/05/1988 au 01/06/1988) |
Peer reviewed | yes |
Host document | "Proceedings of the FED 3D Workshop 1988"- 165-169 |
Publication status | Publié |
Affiliation | UCL - FSA/ELEC - Département d'électricité |
Keywords | high density integrated circuits ; Self-planarization ; 3-D integrated circuits |
Links |
Bibliographic reference | Terao, A. ; Paelinck, P. ; Flandre, Denis ; Verlinden, P. ; Van de Wiele, Fernand. Self-planarization: a new concept for 3-D and high density integrated circuits.FED 3D Workshop 1988 (Miyagi-Zao (Japan), du 30/05/1988 au 01/06/1988). In: Proceedings of the FED 3D Workshop 1988, 1988, p.165-169 |
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Permanent URL | http://hdl.handle.net/2078.1/114185 |