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Self-planarization: a new concept for 3-D and high density integrated circuits
Onglets principaux
| Type de document | Communication à un colloque (Conference Paper) – Présentation orale avec comité de sélection |
|---|---|
| Année de publication | 1988 |
| Langue | Anglais |
| Conférence | "FED 3D Workshop 1988", Miyagi-Zao (Japan) (du 30/05/1988 au 01/06/1988) |
| Peer reviewed | oui |
| Document hôte | "Proceedings of the FED 3D Workshop 1988"- 165-169 |
| Statut de la publication | Publié |
| Affiliations | UCL - FSA/ELEC - Département d'électricité |
| Mots-clés | high density integrated circuits ; Self-planarization ; 3-D integrated circuits |
| Liens |
| Référence bibliographique | Terao, A. ; Paelinck, P. ; Flandre, Denis ; Verlinden, P. ; Van de Wiele, Fernand. Self-planarization: a new concept for 3-D and high density integrated circuits.FED 3D Workshop 1988 (Miyagi-Zao (Japan), du 30/05/1988 au 01/06/1988). In: Proceedings of the FED 3D Workshop 1988, 1988, p.165-169 |
|---|---|
| Permalien | http://hdl.handle.net/2078.1/114185 |