Accès à distance ? S'identifier sur le proxy UCLouvain
Wafer bonding techniques for DG MOSFET fabrication
Primary tabs
| Document type | Article de périodique (Journal article) – Article de recherche |
|---|---|
| Publication date | 2006 |
| Language | Anglais |
| Journal information | "ECS Transactions" - Vol. 3, no. 6, p. 47-58 (2006) |
| Peer reviewed | yes |
| Publisher | Electrochemical Society, Inc. |
| issn | 1938-5862 |
| Publication status | Publié |
| Affiliation | UCL - FSA/ELEC - Département d'électricité |
| Links |
| Bibliographic reference | Olbrechts, Benoit ; Södervall, U. ; Bengtsson, S. ; Raskin, Jean-Pierre. Wafer bonding techniques for DG MOSFET fabrication. In: ECS Transactions, Vol. 3, no. 6, p. 47-58 (2006) |
|---|---|
| Permanent URL | http://hdl.handle.net/2078.1/85701 |