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Fracture resistance of interfaces in bonded silicon wafers
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Document type | Communication à un colloque (Conference Paper) – Présentation orale avec comité de sélection |
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Publication date | 2004 |
Language | Anglais |
Conference | "15th European Conference of Fracture", Stockholm, Sweden (du 11/08/2004 au 13/08/2004) |
Peer reviewed | yes |
Host document | "Proceedings of the 15th European Conference of Fracture"- p. Paper ECF15, 9 pages |
Publication status | Publié |
Affiliations |
UCL
- FSA/ELEC - Département d'électricité UCL - FSA/MAPR - Département des sciences des matériaux et des procédés |
Links |
Bibliographic reference | Bertholet, Y. ; Iker, François ; Zhang, Xuan Xiong ; Raskin, Jean-Pierre ; Pardoen, Thomas. Fracture resistance of interfaces in bonded silicon wafers.15th European Conference of Fracture (Stockholm, Sweden, du 11/08/2004 au 13/08/2004). In: Proceedings of the 15th European Conference of Fracture, 2004, p. Paper ECF15, 9 pages |
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Permanent URL | http://hdl.handle.net/2078.1/76769 |