Accès à distance ? S'identifier sur le proxy UCLouvain
Fracture resistance of interfaces in bonded silicon wafers
Primary tabs
| Document type | Communication à un colloque (Conference Paper) – Présentation orale avec comité de sélection |
|---|---|
| Publication date | 2004 |
| Language | Anglais |
| Conference | "15th European Conference of Fracture", Stockholm, Sweden (du 11/08/2004 au 13/08/2004) |
| Peer reviewed | yes |
| Host document | "Proceedings of the 15th European Conference of Fracture"- p. Paper ECF15, 9 pages |
| Publication status | Publié |
| Affiliations |
UCL
- FSA/ELEC - Département d'électricité UCL - FSA/MAPR - Département des sciences des matériaux et des procédés |
| Links |
| Bibliographic reference | Bertholet, Y. ; Iker, François ; Zhang, Xuan Xiong ; Raskin, Jean-Pierre ; Pardoen, Thomas. Fracture resistance of interfaces in bonded silicon wafers.15th European Conference of Fracture (Stockholm, Sweden, du 11/08/2004 au 13/08/2004). In: Proceedings of the 15th European Conference of Fracture, 2004, p. Paper ECF15, 9 pages |
|---|---|
| Permanent URL | http://hdl.handle.net/2078.1/76769 |