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Direct wafer bonding front propagation dynamics

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Navarro, E. [SOITEC, Bernin, France] Bréchet, Yves [SIMaP, Université de Grenoble Alpes, France] Moreau , R. [--] Pardoen, Thomas [UCL] Raskin, Jean-Pierre [UCL] Radu, I. [SOITEC, Bernin, France]

n/a

Document type Communication à un colloque (Conference Paper) – Présentation orale avec comité de sélection, Abstract
Publication date 2013
Language Anglais
Conference "WaferBond’13", Stockhom, Suède (du 04/12/2013 au 12/12/2013)
Peer reviewed yes
Host document "Book of abstracts"
Publication status Publié
Affiliations UCL - SST/IMMC/IMAP - Materials and process engineering
UCL - SST/ICTM/ELEN - Pôle en ingénierie électrique
Links
Bibliographic reference Navarro, E. ; Bréchet, Yves ; Moreau , R. ; Pardoen, Thomas ; Raskin, Jean-Pierre ; et. al. Direct wafer bonding front propagation dynamics.WaferBond’13 (Stockhom, Suède, du 04/12/2013 au 12/12/2013). In: Book of abstracts, 2013
Permanent URL http://hdl.handle.net/2078.1/173399